Industrie & Bauwirtschaft
Das Kursangebot
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
THEMENSCHWERPUNKTE 1. PROZESSKETTE KLEBEN a. Auswahl, Applikation und Verarbeitung b. Qualitätssicherung c. Oberflächenvorbehandlung 2. ANALYSE – UND PRÜFTECHNIK 3. SIMULATION UND AUSLEGUNG VON KLEBVERBINDUNGEN 4. KOSTENREDUKTION EFFIZIENZSTEIGERUNG 5. NEUE KLEBSTOFFE UND VERFAHREN 6. ANWENDUNGEN a. Industrie 4.0 b. Mikrokleben (Elektronik, Mikroelektronik, Optik, Mikrooptik) c. Kleben in Luftfahrt, Automotive, Schiffsbau, Schienenfahrzeugbau d. Life Science (Medizin, Wearables, Textilien, Life Science) 7. GRUNDLAGEN- UND ANWENDUNGSBEZOGENE FORSCHUNG Das Programm der TechnoBond umfasst zwei Tage mit Vorträgen aus der Forschung und Praxis sowie einer Ausstellung und Posterausstellung mit Präsentation vor dem Plenum. Wenn Sie sich aktiv an der Programmgestaltung beteiligen wollen, reichen Sie uns bitte Ihr max. 2-seitiges Abstract (wissenschaftlicher Inhalt - keine Firmendarstellung, herstellerneutral) ein. Weitere Informationen zur Einreichung eines Beitrags finden Sie unter "Dokumente zur Veranstaltung". ABGABESCHLUSS DER ABSTRACTS: 31. OKTOBER 2016
CALL FOR PAPERS
VORTRÄGE UND POSTER
Präsentieren Sie als Referent eines Vortrages oder als
Posteraussteller innovative Ideen und neue Konzepte. Nutzen Sie die
Möglichkeit, rund um das Tagungsgeschehen präsent zu sein und mit
Fachleuten aus Industrie, Forschung und Lehre ins Gespräch zu kommen.
Mit der Einreichung eines Posters nehmen Sie zugleich an der
Posterprämierung teil.
EINREICHUNG VON TAGUNGSBEITRÄGEN
Wir bitten um die Einreichung von Kurzfassungen für Beiträge im
wissenschaftlichen Programm der Tagung. Ihre Beiträge sollen:
* hohen Neuigkeitswert aufweisen oder eine gültige Zusammenfassung
des Standes der Technik leisten
* von hoher fachlicher Qualität sein
* über die Beschreibung eines speziellen Produktes deutlich
hinausgehen
* über die Tagesaktualität hinaus von Interesse für das Publikum
der TechnoBond sein
Der Tagungsbeirat wird die eingereichten Kurzfassungen bewerten und
aus den akzeptierten Vorschlägen sowie aus zusätzlichen Einladungen
ein Programm aus Vorträgen und Postern zusammenstellen. Alle für die
Tagung akzeptierten Beiträge werden in den Tagungsunterlagen
gleichberechtigt veröffentlicht .Der Tagungsbeirat behält sich die
Entscheidung vor, einen eingereichten Beitrag als Vortrag oder als
Poster zuzulassen oder abzulehnen. Ein Rücktritt ist nicht möglich.
Die drei besten Poster werden prämiert. Die Autoren werden vom OTTI
im Dezember 2016 verständigt und erhalten ausführliche Unterlagen.
Die Referenten und Posterbetreuer der vom Tagungsbeirat
akzeptierten Beiträge (eine Person pro akzeptiertem Beitrag) sind
automatisch zur Tagung angemeldet. Sie erhalten vom OTTI eine
Rechnung über die ermäßigte Teilnahmegebühr von EUR 380,00.
ABGABESCHLUSS DER ABSTRACTS: 31. OKTOBER 2016
HINWEISE ZUR EINREICHUNG
1. Bitte reichen Sie Ihren Beitrag im Internet unter
[ (oder über
- Review-Login). 2. Wählen Sie im Review-System
den Punkt „Registrierung“. 3. Legen Sie Benutzernamen und Passwort
fest. 4. Loggen Sie sich im Review-System ein und klicken Sie
auf „Einreichung hinzufügen“. 5. Wählen Sie die Veranstaltung
aus, akzeptieren Sie die Teilnahmebedingungen, legen Sie den
Schwerpunkt fest und laden Sie Ihren Beitrag hoch (max. 2 Seiten als
unverschlüsselte und nicht komprimierte PDF-Datei). 6. Inhalt der
Einreichung: wissenschaftlicher Inhalt (keine Firmendarstellung,
herstellerneutral)
FACHLICHE LEITUNG
UNIV.-PROF. DR.-ING. STEFAN BÖHM Fachgebiet für Trennende und
Fügende Fertigungsverfahren, Institut für Produktionstechnik und
Logistik, Universität Kassel Herr Professor Böhm studierte
Elektrotechnik an der TU Darmstadt und promovierte 1999 am Institut
für Schweißtechnische Fertigungsverfahren der RWTH Aachen unter
Prof. Ulrich Dilthey. Nach einer Tätigkeit als Oberingenieur am
Lehrstuhl für Klebtechnik der RWTH Aachen war er von 2003 bis 2010
Professor am Institut für Füge- und Schweißtechnik der TU
Braunschweig. Seit 2010 ist er Inhaber des Lehrstuhls tff (Trennende
und Fügende Fertigungsverfahren) am Institut für Produktionstechnik
und Logistik im Fachbereich Maschinenbau der Universität Kassel und
seit 2014 geschäftsführender Direktor des Institutes für
Produktionstechnik und Logistik. Professor Böhm kann auf über 300
Veröffentlichungen und über 100 eigene Vorträge auf Konferenzen und
Tagungen verweisen. Die F&E Schwerpunkte im Bereich der Klebtechnik
liegen im Fahrzeugleichtbau, der zerstörungsfreien Prüfung von
Klebverbindungen und der Entwicklung prozessoptimierter Klebstoffe.
TAGUNGSBEIRAT
DIPL.-ING. JULIAN BAND
Geschäftsführer, TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg
DR.-ING. CHRISTOPH EICHER
Leitung Klebetechnologie, Daimler Buses EvoBus GmbH, Mannheim
DR.-ING. JENS HOLTMANNSPÖTTER
Geschäftsfeldmanager WIWeB 310, Wehrwissenschaftliches Institut für
Werk- und Betriebsstoffe, Erding
DR.-ING RALF HOSE
Leiter Trainingsmanagement, DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co.
KGaA, Windach
DR. JÜRGEN KLINGEN
Laboratory Manager, 3M Deutschland GmbH, Neuss
DIPL.-ING. BERND MAURER
Technische Planung - Technologie Oberflächen Kleben Dichten Dämmen,
BMW Group, München
PROF. DR.-ING. KARL REILING
Labor Klebtechnik und Verbundwerkstoffe, Kompetenzzentrum Leichtbau
LLK, Hochschule Landshut
DR.-ING. GEORGES ROMANOS
Product Development Global, Henkel AG& Co. KGaA, Automotive & Metals
Industries, München
JOHANN-PETER SCHEITLE
Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth
DR. THOMAS SPÖTTL
Principal Material Science, Infineon Technologies AG, Regensburg
DR.-ING. ASTRID WAGNER
Jos. Schneider Optische Werke GmbH, Bad Kreuznach
GRUßWORT
SEHR GEEHRTE DAMEN UND HERREN,
die „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet
am 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als
inzwischen dritte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen
Tagungen aus den Jahren 2013 und 2015 fort und hat sich als
Branchentreff in der Klebtechnik etabliert. Ohne die Anwendung der
Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im
Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in
der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um
Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu
verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die
Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im
Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die
Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen
an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente
Weiterentwicklung der Klebtechnik. Unabhängig von der Branche, in der
Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden.
Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher
aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung,
Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer
Fertigungsprozesse. Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen
die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung
klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus
Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf. Die
„TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet
Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das
Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten
kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu
beherrschen. Ich freue mich, Sie im Namen des OTTI und des
Tagungsbeirates zur „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle
Klebtechnik“ zum Branchentreff der Klebtechnik nach Bad Hersfeld
einladen zu dürfen. Es erwarten Sie Vorträge aus Praxis und
Forschung, eine Posterausstellung mit aktuellen Themen der Klebtechnik
sowie eine tagungsbegleitende Ausstellung.
UNIV.-PROF. DR.-ING. STEFAN BÖHM
Tagungsleiter
TEILNEHMERKREIS
* Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik,
Oberflächentechnik und Analyselabors
* Hochschul-, Instituts- und Forschungseinrichtungsangehörige
* Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus
den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung,
Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung
Angesprochene Branchen:
Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und
Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik,
Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe,
Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie,
Verpackungsindustrie
TAGUNGSMANAGEMENT
HELMUT REFF
Telefon: +49 941 29688-34
E-Mail: helmut.reff@otti.de CHRISTA BOLLINGER
Telefon: +49 941 29688-36
E-Mail: christa.bollinger@otti.de
TEILNAHMEGEBÜHREN
BEI ANMELDUNG
BIS 28. FEBRUAR 2017:
Pro Person: EUR 870,00 OTTI Mitglieder: EUR 820,00
BEI ANMELDUNG DANACH:
Pro Person: EUR 960,00 OTTI Mitglieder und Mitglieder von Partnern:
EUR 910,00 Mitarbeiter von Hochschulen, Universitäten, Instituten
und Ämtern, Studenten (Nachweis erforderlich): EUR 570,00 Referenten
von Vorträgen und Posteraussteller: EUR 380,00 Bei GLEICHZEITIGER
Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres Unternehmens erhält jeder
Teilnehmer 10% ERMÄßIGUNG auf die Teilnahmegebühren. In der
Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein
Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen enthalten.
Teilnahmegebühren des OTTI e.V. sind gemäß §4 Absatz 22 UStG von
der Umsatzsteuer befreit. Unsere Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen
und Angaben zum Datenschutz finden Sie im Internet unter:
[]
Über das Postleitzahlen-Feld können Sie die Ergebnisse regional einschränken.
Wir helfen Ihnen auch gerne bei der Suche. Bitte füllen Sie dazu das Formular in unserem Such-Assistenten aus und ergänzen Sie dazu noch den Textvorschlag!
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
THEMENSCHWERPUNKTE 1. PROZESSKETTE KLEBEN a. Auswahl, Applikation und Verarbeitung b. Qualitätssicherung c. Oberflächenvorbehandlung 2. ANALYSE – UND PRÜFTECHNIK 3. SIMULATION UND AUSLEGUNG VON KLEBVERBINDUNGEN 4. KOSTENREDUKTION EFFIZIENZSTEIGERUNG 5. NEUE KLEBSTOFFE UND VERFAHREN 6. ANWENDUNGEN a. Industrie 4.0 b. Mikrokleben (Elektronik, Mikroelektronik, Optik, Mikrooptik) c. Kleben in Luftfahrt, Automotive, Schiffsbau, Schienenfahrzeugbau d. Life Science (Medizin, Wearables, Textilien, Life Science) 7. GRUNDLAGEN- UND ANWENDUNGSBEZOGENE FORSCHUNG Das Programm der TechnoBond umfasst zwei Tage mit Vorträgen aus der Forschung und Praxis sowie einer Ausstellung und Posterausstellung mit Präsentation vor dem Plenum. Wenn Sie sich aktiv an der Programmgestaltung beteiligen wollen, reichen Sie uns bitte Ihr max. 2-seitiges Abstract (wissenschaftlicher Inhalt - keine Firmendarstellung, herstellerneutral) ein. Weitere Informationen zur Einreichung eines Beitrags finden Sie unter "Dokumente zur Veranstaltung". ABGABESCHLUSS DER ABSTRACTS: 31. OKTOBER 2016
CALL FOR PAPERS
VORTRÄGE UND POSTER
Präsentieren Sie als Referent eines Vortrages oder als
Posteraussteller innovative Ideen und neue Konzepte. Nutzen Sie die
Möglichkeit, rund um das Tagungsgeschehen präsent zu sein und mit
Fachleuten aus Industrie, Forschung und Lehre ins Gespräch zu kommen.
Mit der Einreichung eines Posters nehmen Sie zugleich an der
Posterprämierung teil.
EINREICHUNG VON TAGUNGSBEITRÄGEN
Wir bitten um die Einreichung von Kurzfassungen für Beiträge im
wissenschaftlichen Programm der Tagung. Ihre Beiträge sollen:
* hohen Neuigkeitswert aufweisen oder eine gültige Zusammenfassung
des Standes der Technik leisten
* von hoher fachlicher Qualität sein
* über die Beschreibung eines speziellen Produktes deutlich
hinausgehen
* über die Tagesaktualität hinaus von Interesse für das Publikum
der TechnoBond sein
Der Tagungsbeirat wird die eingereichten Kurzfassungen bewerten und
aus den akzeptierten Vorschlägen sowie aus zusätzlichen Einladungen
ein Programm aus Vorträgen und Postern zusammenstellen. Alle für die
Tagung akzeptierten Beiträge werden in den Tagungsunterlagen
gleichberechtigt veröffentlicht .Der Tagungsbeirat behält sich die
Entscheidung vor, einen eingereichten Beitrag als Vortrag oder als
Poster zuzulassen oder abzulehnen. Ein Rücktritt ist nicht möglich.
Die drei besten Poster werden prämiert. Die Autoren werden vom OTTI
im Dezember 2016 verständigt und erhalten ausführliche Unterlagen.
Die Referenten und Posterbetreuer der vom Tagungsbeirat
akzeptierten Beiträge (eine Person pro akzeptiertem Beitrag) sind
automatisch zur Tagung angemeldet. Sie erhalten vom OTTI eine
Rechnung über die ermäßigte Teilnahmegebühr von EUR 380,00.
ABGABESCHLUSS DER ABSTRACTS: 31. OKTOBER 2016
HINWEISE ZUR EINREICHUNG
1. Bitte reichen Sie Ihren Beitrag im Internet unter
[ (oder über
- Review-Login). 2. Wählen Sie im Review-System
den Punkt „Registrierung“. 3. Legen Sie Benutzernamen und Passwort
fest. 4. Loggen Sie sich im Review-System ein und klicken Sie
auf „Einreichung hinzufügen“. 5. Wählen Sie die Veranstaltung
aus, akzeptieren Sie die Teilnahmebedingungen, legen Sie den
Schwerpunkt fest und laden Sie Ihren Beitrag hoch (max. 2 Seiten als
unverschlüsselte und nicht komprimierte PDF-Datei). 6. Inhalt der
Einreichung: wissenschaftlicher Inhalt (keine Firmendarstellung,
herstellerneutral)
FACHLICHE LEITUNG
UNIV.-PROF. DR.-ING. STEFAN BÖHM Fachgebiet für Trennende und
Fügende Fertigungsverfahren, Institut für Produktionstechnik und
Logistik, Universität Kassel Herr Professor Böhm studierte
Elektrotechnik an der TU Darmstadt und promovierte 1999 am Institut
für Schweißtechnische Fertigungsverfahren der RWTH Aachen unter
Prof. Ulrich Dilthey. Nach einer Tätigkeit als Oberingenieur am
Lehrstuhl für Klebtechnik der RWTH Aachen war er von 2003 bis 2010
Professor am Institut für Füge- und Schweißtechnik der TU
Braunschweig. Seit 2010 ist er Inhaber des Lehrstuhls tff (Trennende
und Fügende Fertigungsverfahren) am Institut für Produktionstechnik
und Logistik im Fachbereich Maschinenbau der Universität Kassel und
seit 2014 geschäftsführender Direktor des Institutes für
Produktionstechnik und Logistik. Professor Böhm kann auf über 300
Veröffentlichungen und über 100 eigene Vorträge auf Konferenzen und
Tagungen verweisen. Die F&E Schwerpunkte im Bereich der Klebtechnik
liegen im Fahrzeugleichtbau, der zerstörungsfreien Prüfung von
Klebverbindungen und der Entwicklung prozessoptimierter Klebstoffe.
TAGUNGSBEIRAT
DIPL.-ING. JULIAN BAND
Geschäftsführer, TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg
DR.-ING. CHRISTOPH EICHER
Leitung Klebetechnologie, Daimler Buses EvoBus GmbH, Mannheim
DR.-ING. JENS HOLTMANNSPÖTTER
Geschäftsfeldmanager WIWeB 310, Wehrwissenschaftliches Institut für
Werk- und Betriebsstoffe, Erding
DR.-ING RALF HOSE
Leiter Trainingsmanagement, DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co.
KGaA, Windach
DR. JÜRGEN KLINGEN
Laboratory Manager, 3M Deutschland GmbH, Neuss
DIPL.-ING. BERND MAURER
Technische Planung - Technologie Oberflächen Kleben Dichten Dämmen,
BMW Group, München
PROF. DR.-ING. KARL REILING
Labor Klebtechnik und Verbundwerkstoffe, Kompetenzzentrum Leichtbau
LLK, Hochschule Landshut
DR.-ING. GEORGES ROMANOS
Product Development Global, Henkel AG& Co. KGaA, Automotive & Metals
Industries, München
JOHANN-PETER SCHEITLE
Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth
DR. THOMAS SPÖTTL
Principal Material Science, Infineon Technologies AG, Regensburg
DR.-ING. ASTRID WAGNER
Jos. Schneider Optische Werke GmbH, Bad Kreuznach
GRUßWORT
SEHR GEEHRTE DAMEN UND HERREN,
die „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet
am 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als
inzwischen dritte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen
Tagungen aus den Jahren 2013 und 2015 fort und hat sich als
Branchentreff in der Klebtechnik etabliert. Ohne die Anwendung der
Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im
Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in
der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um
Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu
verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die
Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im
Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die
Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen
an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente
Weiterentwicklung der Klebtechnik. Unabhängig von der Branche, in der
Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden.
Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher
aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung,
Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer
Fertigungsprozesse. Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen
die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung
klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus
Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf. Die
„TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet
Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das
Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten
kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu
beherrschen. Ich freue mich, Sie im Namen des OTTI und des
Tagungsbeirates zur „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle
Klebtechnik“ zum Branchentreff der Klebtechnik nach Bad Hersfeld
einladen zu dürfen. Es erwarten Sie Vorträge aus Praxis und
Forschung, eine Posterausstellung mit aktuellen Themen der Klebtechnik
sowie eine tagungsbegleitende Ausstellung.
UNIV.-PROF. DR.-ING. STEFAN BÖHM
Tagungsleiter
TEILNEHMERKREIS
* Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik,
Oberflächentechnik und Analyselabors
* Hochschul-, Instituts- und Forschungseinrichtungsangehörige
* Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus
den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung,
Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung
Angesprochene Branchen:
Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und
Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik,
Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe,
Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie,
Verpackungsindustrie
TAGUNGSMANAGEMENT
HELMUT REFF
Telefon: +49 941 29688-34
E-Mail: helmut.reff@otti.de CHRISTA BOLLINGER
Telefon: +49 941 29688-36
E-Mail: christa.bollinger@otti.de
TEILNAHMEGEBÜHREN
BEI ANMELDUNG
BIS 28. FEBRUAR 2017:
Pro Person: EUR 870,00 OTTI Mitglieder: EUR 820,00
BEI ANMELDUNG DANACH:
Pro Person: EUR 960,00 OTTI Mitglieder und Mitglieder von Partnern:
EUR 910,00 Mitarbeiter von Hochschulen, Universitäten, Instituten
und Ämtern, Studenten (Nachweis erforderlich): EUR 570,00 Referenten
von Vorträgen und Posteraussteller: EUR 380,00 Bei GLEICHZEITIGER
Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres Unternehmens erhält jeder
Teilnehmer 10% ERMÄßIGUNG auf die Teilnahmegebühren. In der
Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein
Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen enthalten.
Teilnahmegebühren des OTTI e.V. sind gemäß §4 Absatz 22 UStG von
der Umsatzsteuer befreit. Unsere Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen
und Angaben zum Datenschutz finden Sie im Internet unter:
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