Industrie & Bauwirtschaft
Das Kursangebot
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
SIE ERHALTEN INFORMATIONEN AUS ERSTER HAND ZU: * Typische Schadensbilder bei Ausfällen: Entstehung und Identifikation * Einführung in die Techniken der Schadensanalyse * Typische Ursachen von Feldausfällen bei elektronischen Baugruppen * Methoden, Strategien und analytisches Handwerkszeug zur Ausfallanalyse _PRAXISTEIL: BEARBEITUNG VON SCHADENSFÄLLEN IN ARBEITSGRUPPEN_
TEILNEHMERKREIS
Fach- und Führungskräfte aus Produktion,
Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und
Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und
dem Maschinenbau Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und
Baugruppen-Fertigung Ingenieure, Techniker, Chemiker und
Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und
Beschichtungstechnik Die Teilnehmerzahl ist begrenzt.
FACHLICHE LEITUNG
DR.- ING. HELMUT SCHWEIGART
Leiter Technologie-Entwicklung Herr Schweigart studierte Fertigungs-
und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er
am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die
Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012
leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologie
bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung
Technologie-Entwicklung. Darüber hinaus engagiert er sich als
Arbeitskreisleiter und Vorstand für die Themen Korrosionsschutz
elektronischer Baugruppen bei der GfKORR e.V. (Gesellschaft für
Korrosionsschutz) und für Elektronikzuverlässigkeit bei der GUS e.V.
(Gesellschaft für Umweltsimualtion) sowie in den Komitees des IPC.
Weiterhin ist er Mitglied in der Programmkommission der EBL Tagung,
CoChair der EFC (European Corrosion Federation) Arbeitsgruppe
Corrosion in Electronics und Autor zahlreicher Veröffentlichungen.
IHRE REFERENTEN
HOLGER BÖNITZ
KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
DR. ING. FRANZ MERKEL
Vereidigter Sachverständiger, Werkstofftechnische Schadenanalyse,
Aub
DR. ING. LUTZ MÜLLER
Automotive Electronics, Engineering Sensors Inertial Application
Components, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
DR. GERT VOGEL
Senior Key Expert Material Technologies, Siemens AG, Amberg
DAS SAGEN DIE TEILNEHMER
ICH HABE DAS SEMINAR ALS EIN „HIGHLIGHT“ IN MEINEM ARBEITSJAHR
EMPFUNDEN! IM PERFEKT ORGANISIERTEM RAHMEN WURDEN HOCHKARÄTIGE
FACHTHEMEN PRAXISNAH BEARBEITET. BESONDERS PRAKTISCH IST DER FARBIG
GEDRUCKTE SEMINARBAND DER ALLE VORTRÄGE BEINHALTET UND SOMIT EIN
NACHSCHLAGEWERK FÜR ZUHAUSE DARSTELLT.
Ing. Gerald Kogler, Ionbond Austria GmbH
PROGRAMM
1. TAG, 09:00 BIS 16:30 UHR
1. TECHNIK UND METHODEN DER SCHADENSANALYSE
* Theorie der Analyse nach Kepner und Tregoe
* Systematische Vorgehensweise in der Praxis
* Tipps aus der Praxis um Fallstricke zu vermeiden
Dr.-Ing. Franz Merkel
2. KONTAKTAUSFÄLLE BEI ELEKTROMECHANISCHEN RELAIS
* Ursachen für Fehler, die bei elektromechanischen Relais auf
Baugruppen auftreten können
* Dezidierte Fehlermechanismen
* Fallbeispiele
Dr. Gert Vogel
3. KORROSION VON ELEKTRONIK DURCH POLYMER-ADDITIVE AM BEISPIEL IODID
UND PHOSPHOR
* Thermostabilisator und Flammschutzmittel als Quellen
* Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen
* Schadensbilder an praktischen Beispielen
* Nachweise
Dr. Ing. Lutz Müller
4. KORROSION AN FLACHBAUGRUPPEN INFOLGE VON SCHADGASEINFLUSS
* Schadgase und betroffene Materialien
* Beispiele aus der Praxis für Korrosion in der Elektronik
* Ursachen für kriechende Korrosion
* Schadgastests nach geltenden Normen und deren Bewertung
Dr. Gert Vogel
STADTFÜHRUNG UND ERFAHRUNGSAUSTAUSCH ZWISCHEN DEN TEILNEHMERN UND
REFERENTEN BEI EINEM GEMEINSAMEN ABENDESSEN
2. TAG, 09:00 BIS 16:00 UHR
5. ANALYTISCHE VERFAHREN FÜR DIE SCHADENSANALYSE
* Untersuchungsverfahren zur Schadensanalyse
* zerstörungsfrei, zerstörend
* Möglichkeiten und Grenzen
* Abnahmekriterien für Lötverbindungen
* Verfahren zur Qualifizierung von Leiterplatten, Bauteilen und
Flussmitteln
Dr. Sonja Wege
6. ÜBERPRÜFUNG VON QUALITÄTSKRITERIEN MITTELS SCHNELLTESTS
* Beschichtbarkeit
* Drahtbondbarkeit
* Lötbarkeit
* Signalintegrität
Dr. Helmut Schweigart
7. PRAXISTEIL: BEARBEITUNG EINES SCHADENSFALLES
* Bearbeitung eines von drei Schadensfällen in Arbeitsgruppen
* Kurzpräsentation der Ergebnisse durch einen Gruppensprecher
* Diskussion der Schadensfälle
Dr. Schweigart, Dr. Merkel, Dr. Wege
8. SCHÄDEN AN BARE BOARDS ERKENNEN UND VERMEIDEN
* Lötstoppmasken und zulässige Defekte
* Rückstände aus der Galvanik sicher vermeiden
* CAF-sichere Spezifikation
Holger Bönitz
TEILNAHMEGEBÜHREN
Pro Person: EUR 1.160,00 zzgl. MwSt. Bei GLEICHZEITIGER
Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres Unternehmens erhält jeder
Teilnehmer 10% ERMÄßIGUNG auf die Teilnahmegebühren. In der
Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein
Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen enthalten. Es gelten die
allgemeinen Geschäftsbedingungen der ZESTRON Academy, Ingolstadt.
Angaben zum Datenschutz finden Sie im Internet unter:
[] Im Rahmen des
Teilnehmermanagements stimmen Sie mit der Anmeldung der
veranstaltungsbezogenen Nutzung Ihrer Adressdaten durch die Partner
zu.
ZIMMERRESERVIERUNG
IN FIRMENNÄHE:
AUWALD HOTEL
Telefon: +49 841 13341900
[]
ZENTRUM:
ALTSTADTHOTEL INGOLSTADT
Telefon: +49 841 88690
[]
TOURIST INFORMATION IM ALTEN RATHAUS
Rathausplatz 2, 85049 Ingolstadt, Tel.: +49 841 305-3030
[]
THEMENVERWANDTE VERANSTALTUNGEN
DAS AMBIENTE
INGOLSTADT – Lassen Sie sich von der eindrucksvollen Geschichte und
Gegenwart der jüngsten Großstadt Bayerns überraschen!
Über das Postleitzahlen-Feld können Sie die Ergebnisse regional einschränken.
Wir helfen Ihnen auch gerne bei der Suche. Bitte füllen Sie dazu das Formular in unserem Such-Assistenten aus und ergänzen Sie dazu noch den Textvorschlag!
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DR.- ING. HELMUT SCHWEIGART
Leiter Technologie-Entwicklung Herr Schweigart studierte Fertigungs-
und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er
am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die
Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012
leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologie
bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung
Technologie-Entwicklung. Darüber hinaus engagiert er sich als
Arbeitskreisleiter und Vorstand für die Themen Korrosionsschutz
elektronischer Baugruppen bei der GfKORR e.V. (Gesellschaft für
Korrosionsschutz) und für Elektronikzuverlässigkeit bei der GUS e.V.
(Gesellschaft für Umweltsimualtion) sowie in den Komitees des IPC.
Weiterhin ist er Mitglied in der Programmkommission der EBL Tagung,
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Corrosion in Electronics und Autor zahlreicher Veröffentlichungen.
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Components, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
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* Theorie der Analyse nach Kepner und Tregoe
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* Ursachen für Fehler, die bei elektromechanischen Relais auf
Baugruppen auftreten können
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UND PHOSPHOR
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* Drahtbondbarkeit
* Lötbarkeit
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Telefon: +49 841 13341900
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Telefon: +49 841 88690
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