Industrie & Bauwirtschaft
Das Kursangebot
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
* Grundlagen des EMV-Leiterplatten-Designs * EMV-Anwendungen passiver Bauelemente * Simulationsunterstützte EMV-Analyse * Emission und Störfestigkeit von integrierten Schaltkreisen * EMV von Schaltnetzteilen * High-Speed-Leiterplatten-Design und Signal Integrity Simulation mit Freeware Tools
TEILNEHMERKREIS
* Ingenieure und Techniker im Bereich Hardwareentwicklung,
Leiterplatten- oder EMV-Design
* Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten
Anforderungen bzgl. EMV- und High-Speed-Anwendungen
SEMINARMANAGEMENT
CHRISTA BOLLINGER OTTI, Bereich Technik Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg Telefon: +49 941 29688-36
E-Mail: christa.bollinger@otti.de
FACHLICHE LEITUNG
HARTWIG REINDL
Bereichsleiter EMV, AVL Trimerics GmbH, Regensburg Herr Reindl ist
seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT
nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support.
Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die
EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er
für die Firma AVL Trimerics GmbH und hat die Leitung für den
Geschäftsbereich EMV/Simulation.
IHRE REFERENTEN
PROF. DR.-ING. GÜNTER KELLER Fakultät für Elektrotechnik,
Medientechnik und Informatik, Technische Hochschule Deggendorf
DIPL.-ING. FELIX MÜLLER EMC Engineering, Continental Automotive GmbH,
Regensburg DIPL.-ING. (FH) WOLFGANG RÖHRNER EMV Simulation, AVL
Trimerics GmbH, Regensburg DIPL.-ING. THOMAS STEINECKE Principal EMC
Design Microcontrollers, Infineon Technologies AG, Neubiberg
PROGRAMM
1. TAG, 09:00 BIS 17:20 UHR
1. KURZE EINFÜHRUNG ZUM KONZEPT DES FACHFORUMS Hartwig Reindl 2. EMV
AUF CHIPEBENE: STÖRAUSSENDUNG
* Emissionsquellen und Maßnahmen zur Störabsenkung
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke 3. EMV AUF CHIPEBENE: STÖRFESTIGKEIT UND
MESSVERFAHREN
* Störsenken und Maßnahmen zur Erhöhung der Störfestigkeit
* IC-EMV-Messverfahren gemäß BISS
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke 4. ANWENDUNG PASSIVER BAUELEMENTE ZUR
VERBESSERUNG DER EMV
* Frequenzverhalten passiver Bauelemente
* Einflüsse der Leiterplatte
* Beispiele zur Filterdimensionierung
Dipl.-Ing. Felix Müller 5. SIMULATIONSUNTERSTÜTZTE EMV-ANALYSE
* Simulationstools und Modelle
* Abbildung der realen Messumgebung in der Simulation
* Praxisbezogene Simulationsanwendungen für Problemstellungen
Dipl.-Ing. Felix Müller 6. EMV VON SCHALTNETZTEILEN
* Funktionsprinzip eines Schaltnetzteils
* Schaltnetzteiltypen und deren Anwendung
* Elektromagnetische und parasitäre Eigenschaften
* Schaltungstechnische und Layout-Maßnahmen
Prof. Dr.-Ing. Günter Keller STADTFÜHRUNG UND GEMEINSAMES
ABENDESSEN
2. TAG, 08:30 BIS 16:00 UHR
1. EMV AUF LEITERPLATTENEBENE
* Stromlaufplan und Bildung von Funktionsgruppen
* Systematisches Vorgehen zur Designerstellung
* Analyse verschiedener Masse- und Versorgungssysteme
* EMV-gerechtes Design von High-Speed-Leitungen, Microcontrollern,
ESD
* Burst/Surge Thematik
* Designbeispiele
Hartwig Reindl 2. THEORETISCHE GRUNDLAGEN ZU HIGH-SPEED-DESIGN UND
SIGNAL INTEGRITY (SI)
* Was ist High-Speed-/Low-Speed-Design?
* Grundlagen: Leitungsparameter und Eigenschaften digitaler I/Os
* „High-Speed“-Probleme und -Lösungen: Terminierung, Topologie,
Übersprechen
* Einfluss des Lagenaufbaus auf Leitungsimpedanz und Crosstalk
* Beispiele mit Berücksichtigung spezieller
Leiterplattentechnologien
* IBIS als Basis der Signal Integrity Analyse, Grundsätzliches zu
IBIS Modellen
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner 3. SIGNAL INTEGRITY (SI) IN DER
PRAXIS
* Konkretes Simulationsbeispiel mit Freeware Tools
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner
ANFORDERUNGEN
Grundlagenkenntnisse zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)
sind wünschenswert.
TEILNAHMEGEBÜHREN
Pro Person: EUR 1.160,00
OTTI Mitglieder sowie Unternehmen mit Sitz in Ostbayern: EUR 1.110,00
Bei GLEICHZEITIGER Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres
Unternehmens erhält jeder Teilnehmer 10% ERMÄßIGUNG auf die
Teilnahmegebühren. In der Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung
und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen
enthalten. Teilnahmegebühren des OTTI e.V. sind gemäß §4 Absatz 22
UStG von der Umsatzsteuer befreit. Unsere Teilnahme- und
Rücktrittsbedingungen und Angaben zum Datenschutz finden Sie im
Internet unter:
[]
ZIMMERRESERVIERUNG
SORAT INSEL-HOTEL
Telefon +49 941 81040
[] oder TOURIST-INFORMATION REGENSBURG
Telefon +49 941 507-4412
[]
DAS AMBIENTE
REGENSBURG - das mittelalterliche Wunder Deutschlands! Lernen Sie
das UNESCO Weltkulturerbe kennen und genießen Sie die bayerische
Gastlichkeit.
THEMENVERWANDTE VERANSTALTUNGEN
SEMINARANGEBOT ZU EMV UND LEISTUNGSELEKTRONIK AUF EINEN BLICK:
[]
Über das Postleitzahlen-Feld können Sie die Ergebnisse regional einschränken.
Wir helfen Ihnen auch gerne bei der Suche. Bitte füllen Sie dazu das Formular in unserem Such-Assistenten aus und ergänzen Sie dazu noch den Textvorschlag!
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
* Grundlagen des EMV-Leiterplatten-Designs * EMV-Anwendungen passiver Bauelemente * Simulationsunterstützte EMV-Analyse * Emission und Störfestigkeit von integrierten Schaltkreisen * EMV von Schaltnetzteilen * High-Speed-Leiterplatten-Design und Signal Integrity Simulation mit Freeware Tools
TEILNEHMERKREIS
* Ingenieure und Techniker im Bereich Hardwareentwicklung,
Leiterplatten- oder EMV-Design
* Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten
Anforderungen bzgl. EMV- und High-Speed-Anwendungen
SEMINARMANAGEMENT
CHRISTA BOLLINGER OTTI, Bereich Technik Wernerwerkstraße 4
93049 Regensburg Telefon: +49 941 29688-36
E-Mail: christa.bollinger@otti.de
FACHLICHE LEITUNG
HARTWIG REINDL
Bereichsleiter EMV, AVL Trimerics GmbH, Regensburg Herr Reindl ist
seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT
nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support.
Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die
EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er
für die Firma AVL Trimerics GmbH und hat die Leitung für den
Geschäftsbereich EMV/Simulation.
IHRE REFERENTEN
PROF. DR.-ING. GÜNTER KELLER Fakultät für Elektrotechnik,
Medientechnik und Informatik, Technische Hochschule Deggendorf
DIPL.-ING. FELIX MÜLLER EMC Engineering, Continental Automotive GmbH,
Regensburg DIPL.-ING. (FH) WOLFGANG RÖHRNER EMV Simulation, AVL
Trimerics GmbH, Regensburg DIPL.-ING. THOMAS STEINECKE Principal EMC
Design Microcontrollers, Infineon Technologies AG, Neubiberg
PROGRAMM
1. TAG, 09:00 BIS 17:20 UHR
1. KURZE EINFÜHRUNG ZUM KONZEPT DES FACHFORUMS Hartwig Reindl 2. EMV
AUF CHIPEBENE: STÖRAUSSENDUNG
* Emissionsquellen und Maßnahmen zur Störabsenkung
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke 3. EMV AUF CHIPEBENE: STÖRFESTIGKEIT UND
MESSVERFAHREN
* Störsenken und Maßnahmen zur Erhöhung der Störfestigkeit
* IC-EMV-Messverfahren gemäß BISS
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke 4. ANWENDUNG PASSIVER BAUELEMENTE ZUR
VERBESSERUNG DER EMV
* Frequenzverhalten passiver Bauelemente
* Einflüsse der Leiterplatte
* Beispiele zur Filterdimensionierung
Dipl.-Ing. Felix Müller 5. SIMULATIONSUNTERSTÜTZTE EMV-ANALYSE
* Simulationstools und Modelle
* Abbildung der realen Messumgebung in der Simulation
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* Funktionsprinzip eines Schaltnetzteils
* Schaltnetzteiltypen und deren Anwendung
* Elektromagnetische und parasitäre Eigenschaften
* Schaltungstechnische und Layout-Maßnahmen
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2. TAG, 08:30 BIS 16:00 UHR
1. EMV AUF LEITERPLATTENEBENE
* Stromlaufplan und Bildung von Funktionsgruppen
* Systematisches Vorgehen zur Designerstellung
* Analyse verschiedener Masse- und Versorgungssysteme
* EMV-gerechtes Design von High-Speed-Leitungen, Microcontrollern,
ESD
* Burst/Surge Thematik
* Designbeispiele
Hartwig Reindl 2. THEORETISCHE GRUNDLAGEN ZU HIGH-SPEED-DESIGN UND
SIGNAL INTEGRITY (SI)
* Was ist High-Speed-/Low-Speed-Design?
* Grundlagen: Leitungsparameter und Eigenschaften digitaler I/Os
* „High-Speed“-Probleme und -Lösungen: Terminierung, Topologie,
Übersprechen
* Einfluss des Lagenaufbaus auf Leitungsimpedanz und Crosstalk
* Beispiele mit Berücksichtigung spezieller
Leiterplattentechnologien
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IBIS Modellen
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PRAXIS
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ANFORDERUNGEN
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sind wünschenswert.
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Pro Person: EUR 1.160,00
OTTI Mitglieder sowie Unternehmen mit Sitz in Ostbayern: EUR 1.110,00
Bei GLEICHZEITIGER Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres
Unternehmens erhält jeder Teilnehmer 10% ERMÄßIGUNG auf die
Teilnahmegebühren. In der Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung
und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen
enthalten. Teilnahmegebühren des OTTI e.V. sind gemäß §4 Absatz 22
UStG von der Umsatzsteuer befreit. Unsere Teilnahme- und
Rücktrittsbedingungen und Angaben zum Datenschutz finden Sie im
Internet unter:
[]
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Telefon +49 941 81040
[] oder TOURIST-INFORMATION REGENSBURG
Telefon +49 941 507-4412
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Gastlichkeit.
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