Industrie & Bauwirtschaft
Das Kursangebot
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
Der Kurs hatte folgenden Inhalt:
ENTWURFSPRINZIPIEN FÜR STANDARD-, LEISTUNGS- UND HIGH-SPEED-APPLIKATIONEN _SIE ERHALTEN INFORMATIONEN AUS ERSTER HAND ZU:_ * Grundlagen für Einsteiger * Der Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur kompletten elektronischen Flachbaugruppe bzw. zu Modulen nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen * Layoutgestaltung, Konstruktion sowie High-Speed Design * Technologische Trends bei RoHS-konformen Bauelementen * EMV-Design in der Elektronik * Fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout * Integration von Bauelementen
TEILNEHMERKREIS
Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der
Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von
elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen Verantwortliche und
Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung,
Prüfung und Qualitätssicherung
FACHLICHE LEITUNG
PROF. DR.-ING. UDO BECHTLOFF
Geschäftsführer KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf Professor
Bechtloff studierte Elektroniktechnologie und promovierte auf dem
Gebiet der Metallisierung von Keramik 1977. Er baute ab Mitte der 80er
Jahre ein Werk für wissenschaftlichen Gerätebau mit auf und war dort
bis 1989 technischer Leiter. Von 1990 bis 1996 war Professor Bechtloff
in verschiedenen Werken der Fuba-Gruppe tätig, zuletzt als Leiter
Forschung und Entwicklung. Von Januar 1997 bis Januar 2016 war er
Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH und seit 2003
Mitgesellschafter und ist nun Mitglied des Beirats. Professor
Bechtloff leitet seit 2002 die Arbeitsgruppe Leiterplatte im ZVEI und
ist Mitglied des Vorstandes der Organic Electronics Association beim
VDMA, des Steering Committees des EITI und des Industriebeirates des
Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden.
IHRE REFERENTEN
FRIEDBERT HILLEBRAND
Consultant High-Speed-Design, Augsburg
HARTWIG REINDL
Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg
DR.-ING. ANDREAS OSTMANN
Gruppenleiter Embedding & Substrate Technologies, Fraunhofer Institut
für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
SEMINARMANAGEMENT
HELMUT REFF
OTTI e.V., Seminare und Fachforen, Bereich Technik Wernerwerkstraße
4
93049 Regensburg Telefon +49 941 29688-34
E-Mail: helmut.reff@otti.de
PROGRAMM
1. TAG, 09:00 BIS 17:20 UHR
1. LEITERPLATTEN:
* Markt
* Basismaterialien
* Kenngrößen und deren Bedeutung (Tg, CAF-Beständigkeit, CTE,
Zyklenfestigkeit, Temperaturbeständigkeit)
* IPC 4101 B, Kostenvergleiche
* Cu-Folien, Prepregs und Laminate für ML-Herstellung
* Mechanische Bearbeitung, Bohren, Fräsen, Ritzen –
Kostenvergleiche
* Fotostrukturierung und Leiterbilddesign zur Yieldverbesserung
* Oberflächen und Basismaterialien für bleifreie Lötprozesse
* Layouthinweise für spezielle Anwendungen (z.B.
Kantenmetallisierung)
Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff
2. HIGH-SPEED-DESIGN
* Wodurch ist High-Speed definiert?
* Signalintegritätsprobleme – Was kann die Leiterplatte dafür?
* Impedanz von Leitungen – Warum ist das nötig?
* Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten – Qualitätskriterien
* Differentielle Impedanz und GHz-Bedingungen
* Stromversorgung mit dünnen Innenlagen – Ist das nötig?
Friedbert Hillebrand
STADTFÜHRUNG UND GEMEINSAMES ABENDESSEN
2. TAG, 08:30 BIS 16:00 UHR
3. EMV-DESIGN LEITERPLATTEN
* Gestaltung des Stromlaufplans: Erstellen von Funktionsgruppen;
Blockkondensatoren im Schaltbild
* Massenkonzepte: Masselage (Multilayer), Masseflächen,
Vermaschung, sternförmige Masse, Masseschleifen
* Fehler bei Layouterstellung: Beispiele Spannungsregler,
Controller, Beispiel Quarz, Beispiel Steckerbereich /ESD
* High-Speed Signale
* Beispiele von Leiterplatten-Simulation
Hartwig Reindl
4. HDI-LEITERPLATTEN UND HOCHSTROM-LEITERPLATTEN
* Anwendungen
* Fertigungstechnologien und Aufbaukonzepte
* Notwendige Unterlagen und Angaben
* Design – Empfehlungen
* Künftige Anforderungen und Trends
Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff
5. INTEGRATION VON BAUELEMENTEN IN LEITERPLATTEN FÜR
LEISTUNGSELEKTRONIK UND HOCHFREQUENZ-TECHNIK
* Grundlagen der Einbett-Technik
* Einbettung von aktiven Bauelementen
* Packages, Module und Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen
* Leistungsmodule mit eingebetteten Leistungsschaltern
* Anwendungsbeispiele
Dr.-Ing. Andreas Ostmann
DAS SAGEN DIE TEILNEHMER
Das Seminar hat mir wieder gut gefallen, ich habe wirklich viel
gelernt aus den Beiträgen der Referenten, aber auch aus den
ausgiebigen Gesprächen in den Pausen die wirklich Zeit lassen für
Diskussionen ? auch mit den anderen Seminarteilnehmern. Ich empfehle
ihre Fachseminare gerne weiter! Ich habe noch nie so einen
anschaulichen Vortrag über EMV-Design-für Leiterplatten genossen.
Ein sehr gutes Seminar, das ich nur weiter empfehlen kann.
Sehr gutes Seminar um Überblick in grundlegende Aspekte der
Leiterplatten-Entwicklung zu erlangen
TEILNAHMEGEBÜHREN
Pro Person: EUR 1.160,00
OTTI Mitglieder sowie Unternehmen mit Sitz in Ostbayern: EUR 1.110,00
Bei drei und mehr Teilnehmern eines Unternehmens erhalten Sie 10%
Ermäßigung auf die Teilnahmegebühren. In der Teilnahmegebühr sind
die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und
ausführliche Unterlagen enthalten. Teilnahmegebühren des OTTI e.V.
sind gemäß §4 Absatz 22 UStG von der Umsatzsteuer befreit. Unsere
Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen und Angaben zum Datenschutz
finden Sie im Internet unter:
[]
ZIMMERRESERVIERUNG
HANSA APART-HOTEL®
Telefon +49 941 99290
[ oder
TOURIST-INFORMATION REGENSBURG:
Telefon +49 941 507-4412
[]
THEMENVERWANDTE VERANSTALTUNGEN
SEMINARANGEBOT ZU EMV UND LEISTUNGSELEKTRONIK AUF EINEN BLICK:
[]
DAS AMBIENTE
REGENSBURG – Lernen Sie das UNESCO Weltkulturerbe kennen und
genießen Sie die bayerische Gastlichkeit.
Über das Postleitzahlen-Feld können Sie die Ergebnisse regional einschränken.
Wir helfen Ihnen auch gerne bei der Suche. Bitte füllen Sie dazu das Formular in unserem Such-Assistenten aus und ergänzen Sie dazu noch den Textvorschlag!
Wird aktuell leider nicht vom Veranstalter über FB24 angeboten.
Der Veranstalter war Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI).
Um dennoch den richtigen Kurs zu finden, nutzen Sie unseren Such-Assistent.
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ENTWURFSPRINZIPIEN FÜR STANDARD-, LEISTUNGS- UND HIGH-SPEED-APPLIKATIONEN _SIE ERHALTEN INFORMATIONEN AUS ERSTER HAND ZU:_ * Grundlagen für Einsteiger * Der Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur kompletten elektronischen Flachbaugruppe bzw. zu Modulen nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen * Layoutgestaltung, Konstruktion sowie High-Speed Design * Technologische Trends bei RoHS-konformen Bauelementen * EMV-Design in der Elektronik * Fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout * Integration von Bauelementen
TEILNEHMERKREIS
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Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von
elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen Verantwortliche und
Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung,
Prüfung und Qualitätssicherung
FACHLICHE LEITUNG
PROF. DR.-ING. UDO BECHTLOFF
Geschäftsführer KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf Professor
Bechtloff studierte Elektroniktechnologie und promovierte auf dem
Gebiet der Metallisierung von Keramik 1977. Er baute ab Mitte der 80er
Jahre ein Werk für wissenschaftlichen Gerätebau mit auf und war dort
bis 1989 technischer Leiter. Von 1990 bis 1996 war Professor Bechtloff
in verschiedenen Werken der Fuba-Gruppe tätig, zuletzt als Leiter
Forschung und Entwicklung. Von Januar 1997 bis Januar 2016 war er
Geschäftsführer der KSG Leiterplatten GmbH und seit 2003
Mitgesellschafter und ist nun Mitglied des Beirats. Professor
Bechtloff leitet seit 2002 die Arbeitsgruppe Leiterplatte im ZVEI und
ist Mitglied des Vorstandes der Organic Electronics Association beim
VDMA, des Steering Committees des EITI und des Industriebeirates des
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FRIEDBERT HILLEBRAND
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HARTWIG REINDL
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für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
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HELMUT REFF
OTTI e.V., Seminare und Fachforen, Bereich Technik Wernerwerkstraße
4
93049 Regensburg Telefon +49 941 29688-34
E-Mail: helmut.reff@otti.de
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1. LEITERPLATTEN:
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Zyklenfestigkeit, Temperaturbeständigkeit)
* IPC 4101 B, Kostenvergleiche
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Friedbert Hillebrand
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3. EMV-DESIGN LEITERPLATTEN
* Gestaltung des Stromlaufplans: Erstellen von Funktionsgruppen;
Blockkondensatoren im Schaltbild
* Massenkonzepte: Masselage (Multilayer), Masseflächen,
Vermaschung, sternförmige Masse, Masseschleifen
* Fehler bei Layouterstellung: Beispiele Spannungsregler,
Controller, Beispiel Quarz, Beispiel Steckerbereich /ESD
* High-Speed Signale
* Beispiele von Leiterplatten-Simulation
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* Leistungsmodule mit eingebetteten Leistungsschaltern
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Das Seminar hat mir wieder gut gefallen, ich habe wirklich viel
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ausgiebigen Gesprächen in den Pausen die wirklich Zeit lassen für
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Ermäßigung auf die Teilnahmegebühren. In der Teilnahmegebühr sind
die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und
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Telefon +49 941 99290
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Telefon +49 941 507-4412
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